今年多个晶圆产线投产，意味着大陆晶圆厂将陆续进入下一轮设备采购密集期。约占全球1/4的中国大陆半导体设备市场，在今年下半年开启新一轮设备采购大潮。已进入中芯国际、长江存储、合肥长鑫、华力二期、华虹七厂等的国产工艺设备，将显著受益于中国大陆新一轮设备采购，但也面临来自国际一流进口品牌的价格竞争压力。

报告要点

多个晶圆厂陆续投产。2016-2018年开始规划或动工的第一轮大陆晶圆厂陆 续投产，表明产品设计和工艺技术等日趋成熟：成熟制程方面，华虹半导 体（无锡）项目、广州粤芯半导体等均于9月投产；先进制程方面，中芯南方的FinFET工厂已顺利建造完成，开始进入产能布置和建设阶段；存储芯片方面，长江存储器基地一期已实现量产，预计今年底量产 64 层堆栈的3D Nand，2020年生产128层堆栈 3D Nand；合肥长鑫2019年第三季度8GB LPDDR4正式投产。

大陆晶圆厂开始新一轮设备采购。随着研发产线投产后，多个晶圆厂开启 了新一轮设备采购步伐，包括：

(1)长江存储于 8月份开始了新的1万片/月产能的设备采购，预计年末还将加大采购力度，预计2020年底产能达到5-6万片/月。长江存储2017年至2019年一季度累计采购19台光刻机，2019年三季度长江存储公布 新招标 4台光刻机设备，并招标采购接近100台的其他工艺设备。

(2)华力二期去年投产，今年也已启动新10万片/月产能的设备采购。华力二期在2017年集中采购了7台光刻机，2019年7月新采购 3台光刻机。

(3)华虹无锡项目一期1万片/月9月投产，已启动新的1万片/月设备采购。华虹无锡2018年采购4台光刻机，2019年8月新采购2台光刻机。

(4)合肥长鑫目前设备产能约2万片/月，预计2020年底产能达 4万片/月。

(5)广州粤芯首期3千片/月9月投产，预计短期会扩产到1.8万片/月。

(6)上海积塔8寸线也将投产，预计2020年初将启动12寸产线设备采购。

(7)燕东微电子 8寸线即将投产，12寸线设备采购值得期待。

(8)中芯南方计划总投资102亿美元，建设两条产能均为3.5万片/月芯片的14nm集成电路生产线，预计今年年底14nm FinFET开始商业化生产。

部分国产集成电路工艺设备已有一定市场地位，但在新一轮晶圆厂的设备采购中，来自国际一流进口品牌的价格竞争压力加大。综合长江存储、华力二期、华虹七厂的设备采购情况，工艺设备平均国产化率仅为10%左右， 国产化程度较高的是去胶设备、热处理、清洗设备、刻蚀机、PVD、CMP和镀铜设备，国产化率分别为87%、25%、22%、21%、13%、12%、11%。 在新一轮设备采购中，这些国产设备有机会继续扩大市场份额，但我们估计，仍处于绝对垄断地位的国际进口品牌，将会采用通过降低价格来稳定市占率的竞争策略，给国产设备带来成本压力。

更多国产工艺设备受益。除刻蚀设备、清洗设备、去胶设备等工艺设备国产化较为成功外，离子注入机、光刻机、量测设备、涂胶显影设备的国产化在 2019 年均实现了零的突破，在即将到来的成熟制程与先进制程、存储产线都进入的设备采购高峰期，这些设备也有望在国内市场上占有一席之地。（以上观点仅供参考，不具备买卖依据。）